Puces d'IA : contrebande de HBM, H200 bloquées et contrat Oracle-Tencent annulé

Le site américain Semiconductor Engineering a publié le 6 novembre 2026 sa revue hebdomadaire de l'industrie des semi-conducteurs. Elle s'ouvre sur trois informations qui touchent aux échanges de puces d'intelligence artificielle (IA) entre les États-Unis et la Chine. Aucune ne vient du site lui-même : elles sont tirées de The Information, de Reuters et du Financial Times, et les entreprises concernées ne les ont pas confirmées publiquement dans la matière disponible.¹

Contournements, cargaisons en attente et contrat rompu

D'après The Information, cité par Semiconductor Engineering, de la mémoire à haut débit (HBM) fabriquée par Samsung et SK hynix parviendrait à des concepteurs chinois de puces d'IA par des opérations de contrebande. Ces opérations exploiteraient des failles des contrôles américains à l'exportation. Le procédé décrit est le suivant : des intermédiaires assemblent la HBM avec des processeurs de serveur peu performants, expédient l'ensemble en Chine, puis en retirent la mémoire pour la revendre, notamment à des clients de Huawei. Si ces faits se confirment, cela signifie que les contrôles porteraient sur des produits finis, mais pas sur les composants qu'on peut en extraire après livraison. Reste à savoir si les autorités américaines modifieront leurs règles en conséquence ; la matière ne dit rien d'une réaction officielle.¹

Pendant ce temps, environ 600 000 puces d'IA Nvidia H200 sont stockées à Hong Kong, en attente d'une autorisation d'expédition vers la Chine continentale, selon Reuters, toujours cité par Semiconductor Engineering. D'après la même revue, Pékin a limité les importations pour réduire sa dépendance à la technologie américaine et pousser à l'adoption de processeurs conçus en Chine. Les obstacles ne viennent donc pas seulement de Washington : une partie du matériel américain prêt à être livré se heurte aussi aux choix chinois. À ce stade, la matière ne dit pas combien de temps ces puces sont déjà restées à Hong Kong ni quand une décision pourrait tomber.¹

Toujours selon Semiconductor Engineering, qui s'appuie sur le Financial Times, Oracle aurait annulé un accord de cinq ans, estimé à 7 milliards de dollars. Cet accord devait donner à Tencent l'accès à jusqu'à 100 000 puces d'IA avancées, installées dans des centres de données d'Asie du Sud-Est. L'annulation aurait suivi des pressions de l'administration Trump. Des responsables américains s'inquiétaient de voir des entreprises chinoises accéder à des processeurs avancés par des services cloud hébergés hors de Chine. De leur côté, des responsables de la province chinoise du Guangdong ont incité Tencent à utiliser des puces développées dans le pays. Ce cas montre la même logique des deux côtés : les autorités américaines veulent fermer l'accès à distance par le cloud, et les autorités chinoises orientent leurs entreprises vers l'offre nationale. Dans la même revue, Semiconductor Engineering signale que Tencent a publié Hy4, un nouveau modèle d'IA en accès libre (open source), et que l'entreprise dit avoir limité ses données d'entraînement en cybersécurité à du contenu défensif.¹

Une demande qui reste forte, un contexte politique qui change

Ces restrictions arrivent alors que les chiffres publiés du secteur sont en forte hausse. Selon la SIA et le WSTS, cités par Semiconductor Engineering, les ventes mondiales de semi-conducteurs ont atteint 518 milliards de dollars au troisième trimestre, soit 24 % de plus qu'au deuxième. Les ventes de septembre ont progressé de 147 % sur un an. Selon Counterpoint, le chiffre d'affaires de la DRAM a approché 200 milliards de dollars au troisième trimestre, en hausse de 369 % sur un an, parce que la demande liée à l'IA et la hausse des prix ont mis l'offre sous tension. Une mémoire aussi demandée et aussi chère pousse à chercher des voies d'approvisionnement parallèles. C'est le contexte des circuits décrits par The Information, même si la matière n'établit pas de lien direct entre les deux.¹

Côté production, plusieurs annonces restent à confirmer. D'après Bloomberg, Micron aurait suspendu la construction d'une usine de puces mémoire à 4,5 milliards de dollars à Taïwan en raison d'un long conflit social. Micron n'a pas confirmé cette suspension. Samsung Electronics prévoirait d'augmenter ses capacités de fonderie pour les puces de base (base dies) qui servent de socle à la HBM, sur deux sites. Il s'agirait d'une nouvelle fonderie à Giheung, en Corée du Sud, avec des lignes en 2 et 4 nm et un investissement estimé à environ 17 milliards de dollars. Samsung aurait aussi obtenu des commandes d'AMD et de Nvidia pour des puces de base HBM en 2 nm, à produire dans une seconde fonderie envisagée à Taylor, au Texas, avec une production de masse visée pour 2030. Semiconductor Engineering précise que Samsung n'a confirmé ni l'investissement de Giheung ni ces commandes.¹

Aux États-Unis, la politique intérieure pourrait aussi peser sur la demande. Selon Semiconductor Engineering, les résultats des élections américaines font craindre des restrictions plus strictes sur la construction de centres de données, en particulier au Texas et dans l'Ohio, ainsi qu'un contrôle accru du Congrès sur l'IA. Le site estime que des restrictions qui retarderaient ou réduiraient ces constructions pourraient affaiblir la demande en accélérateurs d'IA, en HBM et en puces réseau. MIT Technology Review, le 4 novembre, présentait le Texas comme le marché des centres de données qui croît le plus vite aux États-Unis. Le démocrate James Talarico y a remporté le siège de sénateur face à Ken Paxton, et Gina Hinojosa le poste de gouverneur face au sortant républicain Greg Abbott. Les démocrates prendront aussi le contrôle de la Chambre du Texas pour la première fois en 24 ans. D'après le magazine, Talarico et Hinojosa avaient fait des centres de données un thème central de leur campagne. Lors de la conférence DCD à Ashburn, en Virginie, des intervenants ont expliqué que le Texas avait été pendant des années l'endroit où il était le plus facile de construire, jusqu'en septembre.^1,3

Ailleurs, des gouvernements financent leur propre filière. La Commission européenne a lancé la plateforme européenne de conception de puces (EuroCDP), dotée de 525 millions d'euros : 440 millions de subventions publiques et 85 millions pour l'infrastructure cloud, les services d'accompagnement et des outils de conception open source, selon AnySilicon. Le lancement a été mené par Henna Virkkunen, vice-présidente exécutive chargée de la souveraineté technologique, de la sécurité et de la démocratie. Selon la même source, la conception de puces en Europe représente aujourd'hui moins de 1 % des revenus mondiaux de ce segment. La Corée du Sud a confirmé, dans son projet de budget 2027, son intention de consacrer 21 300 milliards de wons (16 milliards de dollars) à l'IA et à de grands programmes sur les semi-conducteurs, l'IA physique et les centres de données, soit près du double de l'enveloppe de cette année, d'après Semiconductor Engineering.^1,4

Pour la suite, plusieurs points restent ouverts. Le blocage des H200 à Hong Kong pourrait durer si Pékin maintient sa priorité aux processeurs nationaux. Les circuits de HBM décrits par The Information pourraient conduire à un durcissement des contrôles américains sur les composants assemblés. Quant au contrat entre Oracle et Tencent, il pourrait servir de précédent pour d'autres offres de puces dans le cloud hors de Chine. À ce stade, ces hypothèses ne s'appuient sur aucune décision officielle annoncée dans la matière.¹